全球七到八成的晶片，出廠前都被同一把日本刀切過
DISCO 這個名字跟舞廳無關，它是 1937 年廣島吳市一家賣磨刀石的小工廠。這篇從那間工廠講起：一片比頭髮還薄一半的 40 微米砂輪、一通東京大學要切阿波羅月球岩石的電話，以及「沒有機台配得上我的刀，那就自己做」的決定，如何長成今天切割機全球市佔七到八成、營業利益率 42.3% 的 AI 時代咽喉。
2026.07.22
迪思科
拆解迪思科（DISCO，6146）從 1937 年廣島吳市軍港旁的砂輪廠「第一製砥所」起家，八十餘年只練「切る・削る・磨く」三個動作，長成半導體後段切割機全球市佔 70～80%、研磨拋光機 60～70% 的隱形霸主；1968 年 40 微米超薄砥石 Microncut、1974 年受東京大學委託切割阿波羅 11 號月球岩石、1975 年因「沒有機台配得上自家的刀」而跨足設備製造所確立的「設備＋耗材」雙引擎；FY2025（2026/3 期）營收 4,369 億日圓、營業利益 1,850 億日圓、營業利益率 42.3%、毛利率 70.1% 的六期連續最高益，耗材佔營收三到四成撐起的經常性收入與 Copy Exactly 轉換成本護城河，以及讓部門互相買賣、員工社內拍賣競標工作、平均年終 20.9 個月與月加 10 萬日圓「コミット手当」的 Will 內部通貨會計制度；技術面含將 SiC 單片加工從 3.1 小時壓到 10 分鐘、切口損耗自 180μm 降至 80μm、取片數約 1.4 倍的 KABRA 雷射剝離製程（2023 年延伸至 GaN、2024 年至鑽石晶圓）；對台連結為 2007 年設立的迪思科高科技（新北新店總部與新竹、台中、台南、高雄五據點、約 400 人）、新竹縣竹北市台灣研修中心、設備約 40～50% 流向日月光與力成等 OSAT，及台積電 CoWoS／SoIC 先進封裝所需的極薄研磨。
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毛利率 70%、年終 20.9 個月——這家日本公司讓員工競標自己的工作
一家製造業，毛利率 70.1%、營業利益率 42.3%，員工平均年終 20.9 個月。這篇拆解 DISCO 賺錢的兩層結構：耗材長年佔營收三到四成撐起的經常性收入、參數寫進 SOP 後客戶再也不敢換供應商的轉換成本，以及那套讓部門互相買賣、員工在社內拍賣搶案子的 Will 內部通貨制度——還有它把人事費變成變動成本的真正代價。
2026.07.22
AI 晶片越疊越高，台灣封測廠就越離不開這家日本公司
新北、新竹、台中、台南、高雄——一家日本半導體設備商在台灣布的五個點，幾乎就是台灣半導體的地圖。這篇拆解 DISCO 與台灣的共生結構：四到五成設備流向日月光、力成這類封測廠，台積電 CoWoS 需要的極薄研磨，藏在竹北的研修中心，連 Will 制度都一起搬來；最後看 KABRA 碳化矽剝離技術與三個不能忽視的風險。
2026.07.22