京瓷

拆解京瓷（京セラ，6971）從 1959 年京都陶瓷創業、以松下電子工業的 U 字ケルシマ 映像管絕緣零件起家，靠精密陶瓷技術樹長出半導體陶瓷封裝、半導體設備用耐電漿零件、切削工具、印表機 a-Si 感光鼓與人工關節的多角化結構；FY2026/3 營收 2 兆 702 億圓、營業利益 1,181 億圓（+332.8% 但屬低基期反彈、營益率僅 5.7%），核心矛盾在資本效率而非技術——帳上以 KDDI 為主的有價證券 1 兆 6,495 億圓佔總資產 35.5%、政策保有股一度佔淨資產 51.6%，ROE 曾低至 0.7%，源頭是稻盛和夫 1984 年創立第二電電（2000 年併為 KDDI）；含 Oasis Management 施壓下 2025 年股東會 63.84%／69.83% 的低支持率、2025 年 2 月撤回 3 兆圓中期經營計畫、2026 年 4 月作島史朗接任社長、2027.3 期起導入 ROIC 與把股東資本從 3.4 兆主動壓到 2.8 兆的資本政策；對台連結為有機 FC-BGA 載板正面對決欣興／南電／景碩後認列約 430 億圓減損、400 人調離、鹿兒島川內廠 2029 年 3 月停產並轉產陶瓷部品，反手押注仍未量產的多層陶瓷核心基板，以及長崎諫早新廠與台積電熊本 JASM 聚落的地理協同。

共 3 篇相關文章