先給你一個數字。
全世界的 AI 伺服器，超過九成是台灣代工的——鴻海、廣達、緯穎這些名字，撐起了輝達（NVIDIA）整個 AI 帝國的製造。
但你可能不知道：藏在這些 AI 超級電腦機櫃裡的「神經」和「散熱排」，很多來自一家日本的百年電線廠——藤倉。
這一篇，我們就來看藤倉跟台灣，到底綁得有多深。
台灣負責「組」，藤倉負責「連」
先看鴻海。
鴻海正跟輝達在高雄的軟體園區，蓋一座採用 GB200 NVL72 的先進 AI 運算中心。這串名字你不用記，只要知道：這樣一個機櫃裡，塞了 72 顆輝達最強的 Blackwell 晶片，彼此之間要用高達每秒 130TB 的速度瘋狂交換資料，整櫃耗電量高達 120 千瓦——等於幾十個家庭的用電量。
在這種「晶片擠到爆、資料塞到炸」的機櫃裡，傳統的銅線根本不夠看，只能靠超高密度的光纖來連接。
而藤倉的光纖與光連接器，正是這種極端環境的標準配備。
換句話說：台灣的 ODM 廠負責把 AI 超級電腦「組」起來，藤倉則負責提供讓晶片彼此對話的那條「神經」。少了它，再強的晶片也只是一盤散沙。
下一場革命叫 CPO，藤倉早就卡好位
如果你有在追 AI 硬體，大概聽過一個很紅的詞：CPO（共同封裝光學）。
簡單說，現在的光學元件和晶片是分開的；CPO 則是把光學直接「封」到晶片旁邊，讓資料傳得更快、更省電。這被視為下一代 AI 機櫃的必然方向。
而這場革命，藤倉又跟台灣站在了同一邊。
在 2026 年的台北國際電腦展（Computex）上，緯穎秀出了下一代 CPO 方案。這套方案怎麼組的？它整合了美商 Ayar Labs 的光學引擎、台積電旗下創意電子設計的晶片，而負責高密度光纖佈線與外部雷射光源接口的，正是藤倉的生態系夥伴。
也就是說，不論這一代還是下一代 AI 伺服器，藤倉的技術都已經寫進台灣頂尖代工廠的設計藍圖裡。
不只「光」，還有「熱」
還記得第二篇提過，藤倉在散熱也是隱形高手嗎？這裡正是它派上用場的地方。
GB200 晶片有多燙？它的表面熱通量高達每平方公分 500 到 600 瓦，遠遠超過傳統風扇散熱的極限。台灣的散熱大廠（像台達電、研華）在設計液冷方案時，仍需要把晶片周邊的熱高效導走。
藤倉那款把外徑 8 毫米壓扁到只剩 4 毫米、卻還能搬運 100 瓦熱量的超薄熱導管，以及均溫板，正好補上這一塊。光互連加上散熱，藤倉等於一手包辦了 AI 機櫃裡「資料流」和「熱流」這兩大命脈。
看懂這層關係，你就懂藤倉為什麼敢砸大錢賭未來。
它已宣布啟動史上最大手筆的擴產計畫：最高 3,000 億日圓，以日本千葉縣佐倉的新光纖廠為核心、同步擴建美國廠，目標把核心光纜產能一口氣拉到現在的三倍。更關鍵的是，2025 年 10 月，它跟美國商務部簽了合作框架，被正式定位為「強化美國 AI 基礎設施的光纜供應商」——等於拿到美日兩國政府的政治背書。
一家 1885 年做蠶絲包銅線的老廠，如今成了美、日、台 AI 供應鏈上誰都繞不開的一環。這大概是創辦人藤倉善八做夢都想不到的結局。
三部曲到這裡告一段落：想知道藤倉的百年身世，看第一篇；想搞懂它靠什麼賺這麼兇，看第二篇。
最後問你一句：當台灣的 AI 伺服器越來越離不開日本的光纖與散熱，你覺得這是一種「互補共生」，還是一種「被綁住的風險」？
讀者來信 FAQ
文章一直提到輝達的「GB200 NVL72」。這串英文加數字，到底是什麼東西？
編輯部： 它是輝達（NVIDIA）目前最頂級的 AI 伺服器機櫃。拆開來看：「GB200」是輝達最新一代的超級運算晶片，結合了 Grace CPU 和 Blackwell GPU；「NVL72」則是指一個機櫃裡，把 72 顆這種晶片用高速通道全部串在一起，讓它們像一顆巨大的大腦協同運算。這種機櫃專門用來訓練和運行最大型的 AI 模型，一櫃的運算力就抵得過過去一整個機房。代價是它極度耗電、極度發熱，整櫃功耗可達 120 千瓦。打個比方：如果一般伺服器是一台家用轎車，GB200 NVL72 就是一整列並聯衝刺的 F1 賽車——馬力驚人，但油耗和引擎溫度也高到需要特殊的供電和散熱系統伺候，而這正是藤倉切進去的地方。
CPO「共同封裝光學」是什麼？文章為什麼說它是下一代 AI 機櫃的必然方向？
編輯部： 要讓 AI 晶片彼此高速對話，資料得在晶片之間快速搬運。現在的主流做法，是晶片先用電訊號把資料送到旁邊一個獨立的光學模組，再轉成光訊號傳出去——問題是這一來一回既耗電、又有延遲。CPO 的思路，是乾脆把負責「電轉光」的光學元件，直接封裝到運算晶片的隔壁，大幅縮短資料要跑的距離。這樣能同時降低耗電、提高速度，正好解決 AI 算力越堆越高後的傳輸瓶頸，因此被視為必然趨勢。而藤倉負責提供 CPO 架構需要的高密度光纖佈線和外部雷射光源接口。打個比方：這就像把「發電廠」從遙遠的郊區搬到你家隔壁，電力不必再長途跋涉、損耗也更小——CPO 就是把「光」搬到晶片旁邊的那一次搬家。
晶片表面「每平方公分 500 到 600 瓦」的熱通量聽起來很嚇人。這有多誇張？藤倉的「熱導管」又是怎麼幫它降溫的？
編輯部： 熱通量是「每一小塊面積上要散掉多少熱」的指標。每平方公分 500 到 600 瓦是什麼概念？家用電磁爐的爐面大約也才每平方公分幾十瓦，而 AI 晶片那塊指甲大的區域，發熱密度卻是它的好幾倍，用傳統風扇吹根本來不及帶走。藤倉的「熱導管」是一根內部抽真空、裝了少量液體的金屬管：熱端的液體受熱蒸發、跑到冷端凝結放熱，再靠管壁的毛細結構把液體吸回熱端，如此不斷循環，能非常快地把熱從晶片搬到散熱區。它厲害的地方在於，把管子壓扁到只有 4 毫米薄（塞得進擁擠的機櫃），卻還能搬運高達 100 瓦的熱。打個比方：熱導管就像一條不用插電、自己會循環的「輸送帶」，一頭默默把晶片的高溫鏟走、另一頭倒掉，讓晶片不會被自己燒壞。