日立製作所和日產汽車的老家,現在專做 AI 晶片裡的金屬薄膜——JX 金屬是誰

2025 年上市價 820 日圓、19 個月後漲到 2,831 圓的 JX 金屬(5016),前身是日立製作所與日產汽車共同源流的日立礦山。本文從 1905 年講起,拆解它營收少一半卻更賺錢的「去礦山化」,用碳粉匣比喻說明濺鍍靶材,再看它在桃園龍潭的台灣子公司。

極簡平面構圖,暖銅棕、陶土紅、沙米色同色系低彩度配色。左側兩個疊合的三角形山形,山腳有一個深色小礦坑入口;一條細線從山向右上延伸,連到一個扁平圓盤,圓盤下方細小顆粒如細雪落在一條橫向細長方塊上,象徵百年礦山轉型為晶片材料公司。暖米白底色大面積留白,平面化、無文字。

2025 年 3 月上市時一股 820 日圓,19 個月後漲到 2,831 圓。這家公司的前身,是日立製作所和日產汽車共同的「老家」。

它叫 JX 金屬(JX Advanced Metals,東證代號 5016),總部在東京虎之門。

如果你沒聽過它,很正常。它不賣任何你在店裡買得到的東西;但你手機裡的晶片、AI 伺服器裡的 GPU,很可能都有一層薄膜是它的材料做的。


先說它是誰

故事要從 1905 年茨城縣的日立礦山講起。

JX 金屬官方沿革把這一年寫成集團創業,還特別加了一句註解:這裡是後來旗下有日立製作所、日產汽車的「日產財閥」源流。日立製作所,原本就是從礦山的機械修理廠長出來的。

之後一百多年,它的名字換了好幾輪:1929 年的日本礦業、2002 年的新日鑛控股、2010 年和新日本石油合併進 JX 控股(也就是今天的 ENEOS)、2016 年改名 JX 金屬。

說白一點,它長年是日本最大石油集團旗下「挖銅、煉銅」的那一塊。


它其實在做「去礦山化」

我第一次翻它的財報時,被一個數字嚇到:上市前那年營收約 1.5 兆日圓,上市那年只剩 7,149 億,少了一半以上。

不是生意垮了。是它把銅冶煉公司 Pan Pacific Copper 的持股降到 47.8%,不再併入營收;智利的卡塞羅內斯銅礦,持股也從 100% 一路賣到 25%。

公司自己的說法是:從「裝置產業型企業」轉成「技術立腳型企業」。

換句話說,它想從一家礦業公司,變成一家材料科技公司。


它現在賣什麼

主力叫「濺鍍靶材」(スパッタリングターゲット)。

晶片上要疊很多層極薄的金屬線路。工廠的做法是:拿一塊超高純度的金屬圓盤當「靶」,用電漿裡的離子去撞它,撞下來的金屬原子像細雪一樣落在晶圓上,鋪成一層薄膜。

那塊被撞的圓盤就是靶材,用完就要換,是耗材。JX 金屬能做出純度 99.9999999% 的銅——小數點後 7 個 9。

2026 年 3 月期(2025/4–2026/3),它的成績是:

項目數字
營收8,846 億日圓(+23.7%)
營業利益1,750 億(+55.5%)
母公司淨利1,046 億
營業利益率19.8%

2026 年 8 月,公司又把全年財測上修到營收 1 兆 250 億、營業利益 2,320 億。

不過這張漂亮成績單裡藏著一個「銅」的秘密,我們留到後面講。


它和台灣的關係

JX 金屬官網的海外據點頁,在台灣列了一家子公司:台灣日鉱金属股份有限公司,地址在桃園市龍潭區。

官網寫的業務,包括電子材料的製造銷售、金屬加工品裁切,以及金屬廢料與廢銅的回收集貨。2026 年 6 月,公司決議投資台灣這條線的靶材加工自動化。

台灣是全世界先進晶片最密集的地方,靶材的最後一道加工放在這裡,理由不難想像。

這家公司為什麼敢說自己的靶材在全球市占大約六成,而且客戶很難換掉?另一方面,老東家 ENEOS 正在一步步下車——JX 金屬甚至借了 2,500 億,把大股東的股票買回來。

如果是你,會把一家「前礦業公司」當成半導體股來看嗎?


讀者來信 FAQ

JX 金屬和日立製作所、日產汽車現在還有關係嗎?

JP¥ 編輯部: 資本上已經沒有關係了,三家各自上市、各走各的路。它們的連結是歷史:1905 年開業的日立礦山,是日產財閥的起點,日立製作所從礦山的機械修理部門獨立出來,日產汽車則是同一個財閥後來發展出的事業。JX 金屬繼承的是「礦山」本身這一支,後來又進了石油集團。打個比方:就像同一個老家走出來的三兄弟,長大後各自成家立業,只剩族譜還寫在一起。

營收少了一半,為什麼不算公司變差?

JP¥ 編輯部: 因為少掉的是「會計上不再合併」的營收,不是生意消失。按國際會計準則,持股過半、有控制權的子公司要把營收整筆加進來;持股降到 47.8% 之後,只按持股比例認列它的利益,營收就不再計入。銅冶煉的營收很大、利潤卻很薄,拿掉之後營收縮水,利潤率反而變漂亮。打個比方:就像一間貿易行不再幫人代收貨款,帳面流水少了一半,但真正落進口袋的錢沒少。

濺鍍靶材是消耗品嗎?為什麼要一直買?

JP¥ 編輯部: 是消耗品。靶材在濺鍍過程中被離子一點一點撞掉,薄到一定程度就必須換新,而晶片每多一層金屬線路,就多用一次。AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)的層數多、晶圓投片量又持續增加,靶材的用量自然跟著放大。打個比方:就像影印機的碳粉匣,印得越多張,換得越勤。

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