全世界的晶片工廠，大約每三塊靶材裡就有兩塊是同一家日本公司做的——至少它自己是這麼估的。
這家公司是 JX 金屬（5016）。它在 2026 年 5 月的決算說明資料裡，畫了一張 AI 伺服器的剖面圖，在每個零件旁邊標上自家材料的全球市占。
我把那張圖整理成一張表：
| 產品 | 用在 AI 伺服器哪裡 | 全球市占（公司推定） |
|---|---|---|
| 半導體用濺鍍靶材 | GPU、HBM、CPU 晶片裡的金屬薄膜 | 約 65% |
| 鈦銅 | 伺服器連接器、相機模組彈簧 | 約 60% |
| 磁性材靶材 | 大容量硬碟 | 約 60% |
| 鉭粉 | 鉭電容、靶材原料 | 約 50% |
| 磷化銦（InP）基板 | 光通訊模組的收發元件 | 約 40% |
先說清楚：這些都是公司自己的估計，不是第三方調查。同一份資料的另一頁，靶材寫的是「約 6 成」。
但就算打個折，這也是一張很少見的表。
為什麼客戶很難換掉它
靶材看起來只是一塊金屬圓盤，為什麼不能隨便換一家買？
JX 金屬列了幾個理由，我覺得最關鍵的是這一條：它透過和半導體設備商的關係，讓自家靶材被指定為設備的「標準材料」。
晶圓廠一條產線的每一道製程，都是用特定設備、特定材料一起驗證過的。換一家靶材，薄膜的純度、晶粒大小只要差一點，良率就可能掉，等於整段製程要重新驗證。
對晶圓廠來說，換供應商也許能省一點材料費，卻要賭上整條產線的良率，這筆帳很少算得過來。
再加上它能做出純度 99.9999999% 的銅，而且在日本、美國亞利桑那、台灣、韓國都有最後一道加工，離客戶很近。決算資料上擺的客戶標誌，是 TSMC、Intel、SK hynix。
AI 讓哪些產品爆發
2026 年 8 月更新的全年預估裡，幾個數字很有意思：
- 半導體用靶材銷量 +21%
- 鈦銅銷量 +33%（AI 伺服器連接器用量大增）
- 鉭粉裡 AI 資料中心用途 +62%
- InP 基板產能，計畫擴到 2025 年度的 7–10 倍
最後一項最誇張。原因是資料中心裡，連機架和機架之間、甚至機架內部，都開始從銅線改成光纖傳輸；每多一個光收發模組，就多用一點 InP。
這些被公司歸為「重點事業」的生意，營業利益從 2023 年度的 273 億日圓，長到 2025 年度的 710 億，2026 年度預估 1,000 億。
但我得潑一點冷水
這家公司 2026 年 3 月期的營業利益是 1,750 億。其中有 1,145 億，是「持分法投資利益」——主要來自它持有的智利銅礦和銅冶煉公司。
換句話說，它的利潤大約三分之二，仍然看銅價的臉色。
AI 材料是它最想讓市場看見的故事，但目前還撐不起一半的獲利。這也是為什麼它正在把銅的生意一塊一塊賣掉、整併——那是另一段故事。
它和台灣的關係
靶材的最後一道加工，要靠近晶圓廠。
JX 金屬 2026 年 8 月公布的增產計畫裡寫得很清楚：日本日立那珂工廠的靶材產能擴到 1.3 倍，配套的台灣當地加工能力擴到 1.4 倍、韓國 2 倍。執行的是桃園龍潭的台灣日鉱金属，6 月剛決議加工線自動化投資。
台灣也有自己的靶材廠，例如光洋科，同樣做貴金屬回收和靶材。這個市場不是沒有對手，只是門檻很高。
如果你還不清楚這家公司從哪裡來，可以先讀它從日立礦山一路變成材料公司的身世；至於它怎麼處理那三分之二的「銅」，還有大股東 ENEOS 的退場，請看它借 2,500 億買回自己股票的那一局。
你覺得，一家「三分之二獲利來自銅」的公司，市場該用半導體股還是原物料股的眼光看它？
讀者來信 FAQ
市占率是公司「自己估」的，可信嗎？
JP¥ 編輯部： 要打折看，但不是沒有參考價值。日本企業在決算資料裡標「當社推定」，代表是公司依自家出貨量和對市場規模的估算算出來的，沒有第三方背書，同一份資料裡靶材就出現「約六成」和「約 65%」兩種寫法。比較可靠的讀法是看相對位置：同一家公司在五種不同材料上都自估四成到六成，而且客戶名單有台積電、英特爾、SK 海力士，代表它至少是各領域的主要供應商之一。打個比方：就像餐廳自稱「全台最受歡迎」，你不必照單全收，但門口天天排隊，至少說明它不是沒人去的店。
什麼是「持分法投資利益」？為什麼算進營業利益？
JP¥ 編輯部： 持分法是用在「有影響力、但沒控制權」的投資，通常是持股 20% 到 50%。公司不把對方的營收併進來，只按持股比例，把對方賺的錢認列成自己的一筆利益。JX 金屬採用國際會計準則，並把這筆利益放在營業利益裡面，所以智利銅礦和銅冶煉公司賺多少，會直接影響它的營業利益。打個比方：就像你合夥開了三成股份的店，店的營業額不算你的，但年底分到的那份紅利，記進你的收入。
InP 是什麼？為什麼光通訊需要它？
JP¥ 編輯部： InP 是磷化銦，一種化合物半導體材料，特性是能把電訊號和光訊號互相轉換。光纖裡跑的是光，伺服器裡處理的是電，兩者之間需要光收發模組來翻譯，而模組裡發光和收光的元件，就做在 InP 基板上。AI 資料中心傳輸量暴增，銅線又熱又耗電，越來越多短距離連線改用光纖，InP 的需求就跟著暴增。打個比方：就像兩個國家之間的口譯員，生意往來越頻繁，口譯員就越搶手。