富士軟片在台灣登記的子公司裡，有一家的地址在新竹縣湖口鄉，1996 年設立。
它叫「台灣富士電子材料」，做的東西和底片無關：晶片製造時用來把晶圓磨平的研磨液，以及曝光後的顯影液。
我查經濟部的登記資料時，順手把富士軟片在台灣的公司全部列出來。結果發現，它在台灣其實有兩張完全不同的臉。
第一張臉：晶片廠的「研磨液」供應商
晶片是一層一層疊上去的。每疊一層銅線路，表面就會凹凸不平，必須用一種含微細顆粒的液體把它磨平，這道工序叫 CMP（化學機械研磨），那種液體就叫研磨液。
富士軟片在決算短信裡寫，它的銅配線用 CMP 研磨液與NTI 顯影液（先進製程曝光後用的一種顯影液）都是世界市占第一。2026 年 4–6 月，電子材料部門營業利益 311 億日圓，年增 38.2%，原因之一是「對大型晶圓代工廠的銷售持續強勁」。
它沒有寫是哪一家。但全世界最大的晶圓代工廠在哪裡，台灣讀者應該都猜得到。
台灣富士電子材料在經濟部的登記資料顯示，實收資本 1 億台幣，日本富士軟片 100% 持有。公司自己說，2015 到 2025 年這家子公司每年成長超過 15%，營收翻了四倍以上。
新廠：從春天延到 12 月
2023 年 5 月，富士軟片宣布在新竹蓋新廠、同時擴充台南的第三工廠，合計投資約 150 億日圓，當時說新廠 2026 年春天投產。
到了 2026 年 8 月的新聞稿，完工時間寫的是 2026 年 12 月。完工後，它會是富士軟片整個半導體材料事業裡最大的據點，研發、生產、物流都放在一起。
比原訂晚了大半年，公司沒有說明延後的原因。
第二張臉：你辦公室那台影印機
另一家公司叫「台灣富士軟片資訊」，在台北敦化北路。它的前身是台灣富士全錄，1969 年底登記，2021 年 4 月改成現在的名字。
登記資料上，它的股份 100% 掛在日本富士軟片商業創新（原富士全錄）名下。
這就和富士軟片 8 月宣布研究把富士全錄分拆上市連在一起了：如果照公告構想，把相關事業集中到這家子公司再上市，台灣富士軟片資訊很可能會跟著母公司走；到時富士軟片集團手上只剩不到兩成，它就不再是集團的子公司了。
另外，它在台北還有一家 2019 年設立的「富士軟片醫療產品」，專做醫療產品的銷售。
同一個富士軟片，在湖口賣的是 AI 晶片的耗材，在敦化北路賣的是影印機和資訊系統。至於它為什麼能從底片走到這兩條路，可以看它最賺錢的部門其實是拍立得的那篇。
你在公司用過的那台事務機，上面印的是「富士全錄」還是「富士軟片」？
讀者來信 FAQ
CMP 研磨液到底在磨什麼？為什麼這麼重要？
JP¥ 編輯部： 晶片內部有十幾層甚至更多層的金屬線路，每做完一層，晶圓表面就會因為銅線和絕緣材料的高低差而變得凹凸不平。CMP（化學機械研磨）就是用研磨墊加上研磨液，同時靠化學反應和微細顆粒把表面磨到幾乎完全平整，下一層線路才能準確疊上去。製程越先進、線路越細、層數越多，對研磨液的純度和均勻度要求就越高，一點點雜質都可能讓整片晶圓報廢。富士軟片在決算短信中稱自家的銅配線用 CMP 研磨液是世界市占第一，並說微細化與配線層數增加帶動了銷售。打個比方：就像蓋高樓時每一層樓板都要抹得完全水平，差一公釐，往上疊幾十層就會歪掉。
富士軟片沒寫客戶名字，為什麼文章說跟台灣晶圓代工有關？
JP¥ 編輯部： 富士軟片的決算短信只寫「對大型晶圓代工廠的銷售持續強勁」，確實沒有點名任何一家公司，這是日本企業揭露客戶時常見的寫法。我們能確認的是幾件事實：它在台灣有一家 100% 持股、1996 年就設立的半導體材料子公司，台南有工廠、新竹湖口的新廠預計 2026 年 12 月完工，而且將是它整個半導體材料事業中最大的據點。公司也說這家台灣子公司 2015 到 2025 年營收成長超過四倍。把全球最大的晶圓代工產能集中在台灣這件事放在一起看，可以合理推論台灣客戶占有重要位置，但具體是哪幾家、占多少，公司並未公開。打個比方：就像餐廳不公開熟客名單，但你看它把分店開在哪條街，大概就知道主要客人住在哪裡。
如果富士全錄分拆了，台灣用戶的影印機會受影響嗎？
JP¥ 編輯部： 依照 2026 年 8 月 6 日的公告，富士軟片目前只是「開始研究」包含部分分拆在內的選項，預計 2–3 年後才可能執行，現在一切照舊。台灣富士軟片資訊在經濟部的登記上是由日本富士軟片商業創新 100% 持有，所以如果分拆照構想進行，它會跟著母公司一起轉到新的上市公司底下。公告也提到，分拆後新公司預計仍會使用包含商號在內的「富士軟片」品牌，並和集團各公司維持合作，所以品牌名稱與維修服務不一定會改變。真正可能變化的是經營決策會更獨立，例如自己決定要投資哪些新服務。打個比方：就像一間連鎖店從總公司獨立出來，招牌和店員都還在，只是老闆換成了另一張董事會。